头发的特征与BONPLEX烫发原理

 

 

 

1. 头发的特征

● 朱博士用三十年时间进行了将头发水解后制造氨基酸的研究。

● 虽然科学技术随着时间不断发展，人类的发质反而变得越来越糟糕。

● 韩国人的头发截面呈圆形，也相对粗。这意味着韩国人头发内部的二硫键多。

● 但由于毛鳞片相对松弛，因此软化后的头发损伤大。

● 头发属于非生物。头发的四大键分别是氢键、盐键、二硫键和肽键。

● 碱性物质、还原剂和氧化剂会对头发造成很大的损伤。

● 头发大部分由蛋白质构成，电卷发棒可以将头发弄卷的原理在于蛋白热变。

● 烫发的基本原理是将头发角质层中的二硫键使用还原剂部分切断后，再用氧化剂重新连接被切断的二硫键，从而对头发进行造型。

● 二硫键有可逆的特征，并以此达成化学平衡。

● 烫发后会出现Lanthionine反应和SR反应等副反应。

● 烫发的化学反应速度与温度差的平方成正比。

● 为了减少头发的损伤，中间冲洗头发并观察头发拉力的过程为软化过程。该过程中会出现碱性物质引发的肽损伤，也会产生副反应。

 

 

 

2. 健康发质用烫发剂(Cysteamine-Free)

● 涂抹巯基乙酸烫发剂后加热，头发会融化；涂抹半胱胺盐酸盐烫发剂后加热，头发会碎成片。

● 朱博士研发的Cysteamine-Free还原剂不需要经过软化过程，涂抹后可直接加热。

● 使用BONPLEX的Cysteamine-Free还原剂，可以进行无软化过程的直烫。

● 半胱胺盐酸盐的pH是3.0，不同的pH会带来不同的还原效果。当还原剂的pH达到8-9时，还原力最佳。

● 因此，需要加入碱性的氨水或者乙醇胺来调整pH。

● 加入碱性物质后，经过化学反应会产生①半胱胺 + ②乙醇胺盐酸盐，pH将达到9.0左右。

● 使用半胱胺盐酸盐的话，烫发剂里必将含有盐分。根据渗透压原理，烫发剂对头发的损伤必定严重。

● BONPLEX的Cysteamine-Free还原剂已通过电解去除了盐酸盐。其分子式里既有表现还原力的HS，也有呈碱性性质的NH2。由于该还原剂的pH本身为9.0，因此不需要加入额外的碱性成分。该还原剂可以用于健康发质。

● 使用该烫发剂后，散发出来的臭味也会减少。

 

 

 

3. 受损发质用烫发剂(Cysteamine Thioglycolate)

● 受损发质由于内部二硫键的数量少，还原剂发挥的作用有限，烫发时需要注重利用蛋白热变原理。

● BONPLEX受损发质用还原剂含有Cysteamine Thioglycolate成分，有助于梳理毛鳞片。

● 该成分由半胱胺和巯基乙酸连接产生。

● 头发的等电点为4.5-5.0，该还原剂将pH调整到了这一点。

● 当头发到达等电点时，其对外部刺激的抵抗力强。这也意味着在该pH，可以在头发施加最大的热。

● 美发师可根据发质混合BONPLEX健康发质用还原剂(pH9.5)和受损发质用还原剂(pH4.5)使用。

● 中和后，有些没有连接的二硫键会产生名叫“SO3H”的半胱氨酸副反应物质。

● SH烫发剂是在BONPLEX烫发剂产品中还原力最强的还原剂。

● 烫发、染发或者褪色过程中，氧化剂更为重要。

● BONPLEX中和剂内部的Dimaleate物质能够显著地遏制磺基丙氨酸的产生。

● 染发后，为了延长发色的维持时间，使发色鲜明，需要使用高质量的中和剂。

 

 

 

4. PLEX物质

● 重新连接被切断链条的物质为PLEX物质。

● Dimaleate拥有双键结构，这意味着该物质与其他物质反应效果好。

● BONPLEX中和剂内部的Dimaleate物质能够显著地遏制磺基丙氨酸的产生。

● 我们将-SR-SR-重新连接的化学反应称作“迈克尔反应”。

● BONPLEX-1,3有价格低且反应速度快的特征。

● BONPLEX-I具有疏水性(意味着易溶于油)且润滑，因此用于洗发水和护发素。

● BONPLEX-C在分子式中间加入了额外的-S-S-。

● BONPLEX-C由于恢复力强，会使发质僵硬。

● 梳头顺的原因在于头发的毛鳞片向一个方向条列得整齐。

 

 

 

参考的Youtube视频网址

https://www.youtube.com/watch?v=xeRfhqepjHQ&t=4s